非硅导热绝缘材料@@@@导热系数@@@@@@1.5W
| 型@@ 号@@： | XK-FN15 |
| 热传导率@@： | 1.5 W/mK |
| 核心对应@@： | |
| 产品特性@@： | 采用@@Polyester 树脂为基底@@，高绝缘@@、无污染@@、不渗油@@、无硅@@氧烷挥发@@@@、容易施工@@ |
| 产品应用@@@@： | led车灯@@、镜头@@、雷射装置@@、通讯器材@@、航天设备及其它光学精密设备@@@@ |
非硅导热绝缘材料@@@@XK-FN15
简介@@:
非硅导热绝缘材料@@@@XK-FN15主要应用@@于硅氧烷敏感应用@@@@，在车灯@@@@、镜头@@、雷射装置@@、通讯器材@@、航天设备等有显著差异@@，没有硅氧烷挥发@@影响光学性质与电学性质可能@@。非硅导热绝缘材料@@@@XK-FN系列为高分子材料混掺陶瓷填料@@，以玻璃纤维@@布为基材@@，可以确保尺寸安定性@@，施工容易@@。
特质@@:
1.采用@@Polyester 树脂为基底@@
2.无硅@@氧烷挥发@@@@
应用@@:
LED车灯@@
光学精密设备@@
非硅导热绝缘材料@@@@XK-FN15产品参数表@@：
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单位@@ unit |
XK-FN15 |
方法@@ Method |
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补强材@@ Reinforcement Carrier |
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玻璃纤维@@ Fiberglass |
视觉@@ visual |
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颜色@@ Color |
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Pink |
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厚度@@ Thickness |
mm |
0.25 |
ASTM D374 |
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比重@@ Specific Gravity |
g/cm3 |
2.5 |
ASTM D792 |
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硬度@@ Hardness |
Shore A |
80 |
ASTM D2240 |
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热阻抗@@ Thermal impedance |
℃in2/W |
0.48 |
ASTM D5470 |
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导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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体积电阻@@ Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压@@ Breakdown Voltage |
KV/mm |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介电常数@@ Dielectric Constant |
1 |
6 |
ASTM D150 |
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使用温度@@ Application temperature |
℃ |
-30~125 |
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抗张强度@@ Tensile strength |
psi |
>1000 |
ASTM D149 |
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伸长率@@ Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性@@ Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
