点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@导热@@系数@@@@2.5W
| 型@@ 号@@： | XK-S25LV |
| 热传导率@@： | 2.5W/mK |
| 核心对应@@： | |
| 产品特性@@@@： | 流淌式@@，1:1混合@@，自动化点胶@@，低应力应用@@@@，现场固化柔软垫片状@@，比传统导热@@垫片更低的总成本@@ |
| 产品应用@@@@： | 动力电池@@、汽车电子@@、通讯设施@@、计算机及周边产品@@、导热@@、减震@@、热源与散热器间应用@@@@ |
点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@XK-S25LV
点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@XK-S25LV是一款流淌式@@液态导热@@垫片@@，导热@@系数@@2.5W/mK，此产品@@旨在为先进的汽车电池@@、汽车电子@@、通讯设备等提供增强的热管理@@，相比传统材料它提供增强的可靠性@@、返工性@@，点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@是高适应性材料@@，使用方便@@，可以消除装配公差@@，使生产上的组件几乎低压缩力@@，保护了焊点和其他组件@@。点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@XK-S25LV可完美的返工和维修@@，显著减少总体成本@@，可自动控制的供料可明显减少浪费@@，再次降低了总体成本@@，是一款可实现完全自动化组装@@，对应工业@@4.0的热界面材料@@。
特性@@：
点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@XK-S25LV具有流淌性@@，是硅氧烷高分子填充导热@@填料@@，经交联成低弹性模量的材料@@。
点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@XK-S25LV不导电@@，是高度服贴导热@@材料@@，具有较低的热阻抗@@，就像一个极软散热垫@@。
被用于组装内应力必须保持到最小@@，达到热传递最大面积@@。
实际电路上多个热源是有不同高度@@，热都需要被连接到散热器上@@， 点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@有及宽广可用性@@ ,非常适合@@0.03mm~ 8.0mm 的高度差距@@。
无腐蚀性@@，适用于金属@@、陶瓷和塑料表面@@ 。
点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@XK-S25LV是双组分快速固化材料@@，提供比传统导热@@垫片更低的总成本@@@@。
可机器人安装@@
减少库存积压@@，容易存货控制@@
流程灵活性@@
应用@@：
动力电池@@、汽车电子@@、通讯设施@@、计算机及周边产品@@、导热@@、减震@@、热源与散热器间应用@@@@
点胶式@@导热@@硅胶垫片@@@@XK-S25LV产品参数表@@：
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XK-S25LV |
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XK-S25LV |
METHOD |
UNIT |
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颜色@@ Color / Part A |
pink |
Visual |
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颜色@@ Color / Part B |
White |
Visual |
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特征@@ Features |
Soft GEL |
- |
- |
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密度@@ Density |
2.9 |
ASTM D792 |
g/cm3 |
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固化前性能@@ Before Cured Property |
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A:B |
1:1 |
- |
- |
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混合@@粘度@@ Mixed Viscosity |
300,000 |
ASTM D2196 |
cps |
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保质期@@ Shelf Life @ 25℃ |
6 month |
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固化后性能@@ After Cured Property |
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颜色@@ Color |
Pink |
Visual |
- |
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固化时间@@ Cure Schedule 1 |
24hr/25℃ |
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固化时间@@ Cure Schedule 2 |
100min/80℃ |
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固化时间@@ Cure Schedule 3 |
10min/100℃ |
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操作时间@@ Working time |
30 Min/25℃ |
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硬度@@ Hardness |
Shore 00 = 70 |
ASTM D2240 |
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AskerC = 30 |
JIS K7312 |
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抗张强度@@ Tensile Strength. |
>0.2 |
ASTM D412 |
Mpa |
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伸长率@@ Elongation |
130 |
ASTM D412 |
% |
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持续应用@@温度@@ Continuous Use Temp |
-60~200 |
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℃ |
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电性能@@ Electrical Property |
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击穿电压@@ Dielectric strength |
>10 |
ASTM D149 |
KV/mm |
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体积电阻@@ Volume resistivity |
>1013 |
ASTM D257 |
Ohm-cm |
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介电常数@@ Dielectric Constant |
8.0 |
ASTM D150 |
(1Khz) |
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阻燃性@@ Flame Rating |
V-0 |
UL94 |
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热性能@@ Thermal Property |
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导热@@系数@@ Thermal Conductivity |
2.5 |
ASTM D5470 |
W/m*K |
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热容@@ Heat Capacity |
1.0 |
ASTM E1269 |
J/g-K |
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