MOS管@@绝@@缘导热@@材料@@@@@@导热系数@@@@1.0W
| 型@@ 号@@： | XK-F10ST |
| 热传导率@@： | 1.0W/mK |
| 核心对应@@： | Bergquist Silpad 系列@@ |
| 产品特性@@： | 不同于传统绝缘导热@@矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体@@,本产品使用超高填充陶瓷粉体和@@@@30um超薄玻璃纤维复合材料@@@@,低压下可达到低接触热阻@@,自带@@粘性@@,易施工@@,解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问题@@ |
| 产品应用@@@@： | 推荐用在需要绝缘@@TO220/TO3P等部位@@ |
MOS管@@绝@@缘导热@@材料@@XK-F10ST
MOS管@@绝@@缘导热@@材料@@@@@@XK-F10ST不同于传统绝缘导热@@材料@@@@使用低填充量的陶瓷粉体@@
MOS管@@绝缘导热@@材料@@@@XK-F10ST使用超高填充陶瓷粉体和@@30um超薄玻璃纤维复合材料@@@@表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻@@，同时产品自身带@@粘性@@，方便安装及加工@@，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題@@。
可取代@@ Bergquist Silpad 系列@@
应用@@：
推荐用于需要绝缘@@TO220/TO3P等部位@@
MOS管@@绝缘导热@@材料@@@@XK-F10ST产品参数表@@：
unit
XK-F10ST
Method
补强材@@ Reinforcement
Carrier
Fiberglass
颜色@@ Color
Green
visual
厚度@@ Thickness
mm
0.2~0.5
ASTM D374
比重@@ Specific
Gravity
g/cm3
2.1
ASTM D792
硬度@@ Hardness
Shore A
<20
ASTM D2240
热阻抗@@ Thermal
impedance
℃in2/W
0.55
ASTM D5470
导热系数@@ Thermal
Conductivity
W/mK
1
HOT DISK
体积电阻@@ Volume
Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压@@ Breakdown
Voltage
KV
>3.5
ASTM D149
介电常数@@ Dielectric
Constant
1
4
ASTM D150
使用温度@@ Application temperature
℃
-50~220
抗张强度@@ Tensile
strength
psi
>100
ASTM D149
伸长率@@ Elongation
%
<10
ASTM D149
硅氧烷挥发@@ Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
可燃性@@ Flammability
UL94
V-0
UL94
