导热绝缘矽胶布@@导热系数@@@@2.3W
| 型@@ 号@@： | XK-F20ST |
| 热传导率@@： | 2.3 W/mK |
| 核心对应@@： | 贝格斯@@ Sil-Pad 1100ST |
| 产品特性@@： | 使用超高填充陶瓷粉体和@@30um超薄玻璃纤維复合材料@@,低压下使用也可达到低接触热阻@@，产品自帶粘性@@，方便安裝及加工@@，解決了绝緣产品单面背胶增加热阻的问题@@ |
| 产品应用@@@@： | 推荐用在需要绝缘@@TO220/TO3P等部位@@ |
导热绝缘矽胶布@@XK-F20ST
导热绝缘矽胶布@@XK-F20ST不同于传统导热矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体@@
XK-F20ST导热绝缘矽胶布@@使用超高填充陶瓷粉体和@@30um超薄玻璃纤维复合材料@@表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻@@，同时@@导热绝缘矽胶布@@自身带@@粘性@@，方便安装及加工@@，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題@@。
完美取代贝格斯@@@@ Sil-Pad 1100ST
应用@@：
推荐用于需要绝缘@@TO220/TO3P等部位@@
导热绝缘矽胶布@@XK-F20ST产品参数表@@：
unit
XK-F20ST
Method
补强材@@ Reinforcement Carrier
Fiberglass
visual
颜色@@ Color
Pink
厚度@@ Thickness
mm
0.2-0.5
ASTM
D374
比重@@ Specific Gravity
g/cm3
2.7
ASTM
D792
硬度@@ Hardness
Shore
A
<20
ASTM
D2240
热阻抗@@ Thermal impedance
℃in2/W
0.22
ASTM
D5470
导热系数@@ Thermal Conductivity
W/mK
2.3
HOT
DISK
体积电阻@@ Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
击穿电压@@ Breakdown Voltage
KV
>3.5
ASTM
D149
介电常数@@ Dielectric Constant
1
3
ASTM
D150
使用温度@@ Application
temperature
℃
-50~220
抗张强度@@Tensile strength
psi
>1000
ASTM
D149
伸长率@@ Elongation
%
30
ASTM
D149
硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃等级@@ Flammability
UL94
V-0
UL94
