cpu散热@@硅脂@@@@导热系数@@@@1.0W
| 型@@ 号@@： | XK-X10 |
| 热传导率@@： | 1.0 W/mK |
| 核心对应@@： | |
| 产品特性@@@@： | 低热阻@@，高性价比@@，低界面厚度@@@@(BLT<10um)， |
| 产品应用@@： | 笔记本电脑@@，投影仪及@@OA办公电子产品@@，移动及通讯设备@@，led灯@@，散热@@器@@，微电子和电源模块冷却等@@ |
cpu散热@@硅脂@@XK-X10
cpu散热@@硅脂@@@@XK-X10适用高热源导热接口材料@@，有别于传统@@cpu散热@@硅脂@@@@50~80um界面厚度@@，cpu散热@@硅脂@@@@XK-X系列材料提供@@50um以下的应用@@，使用过程中无液化@@、固化@@、龟裂等情况@@，不含铅金属或其它有害物质@@，对人体无不良影响@@。cpu散热@@硅脂@@@@XK-X10具有@@良好的导热性@@，低渗油率及高温稳定性@@，从而改善自电器@@，电子器件向散热@@器@@或底盘的热转移@@。cpu散热@@硅脂@@@@特性@@：
低热阻@@
合适的界面厚度@@@@(BLT<10um)
BLT=30um/ 50um/ 60um
cpu散热@@硅脂@@@@应用@@:
cpu芯片散热@@器@@@@
开关电源@@
家电@@
LED / HBLED
保质期@@：
室温@@25℃未开封情况下可保存@@18个月@@。
cpu散热@@硅脂@@@@XK-X10使用操作程序@@：：
1、1、工具@@: 网版@@(100 mesh) 及刮刀@@。
2、方法@@：取适量@@cpu散热@@硅脂@@@@置于网板上@@，利用刮刀均匀将散热@@硅脂@@@@填满于网板之网格中@@，将网板拿开@@，即可将@@cpu散热@@硅脂@@@@均匀涂抹于产品上@@。
3、注意事项@@
涂抹过厚的@@cpu散热@@硅脂@@@@并无法相对增加散热@@效果@@，反而造成浪费@@。
cpu散热@@硅脂@@@@均匀性对散热@@高效能具有@@相当大程度影响@@，若网印时发现不均匀@@，请重新网印@@，以免影响效能@@。
网印时若发现@@cpu散热@@硅脂@@@@无法均匀涂满每个网格之情形时@@，请使用溶剂清洁网板@@，即可改善@@。
本产品含少量加工助剂@@，网印前建议请先搅拌@@，对于@@cpu散热@@硅脂@@@@均匀性有帮助@@。
本产品限于使用工业用途@@，勿移作其他用途@@。
本产品请放置阴凉处@@。
cpu散热@@硅脂@@@@XK-X10产品参数表@@：
|
XK-X10 |
XK-X40 |
XK-X50 |
METHOD |
UNIT |
|
|
填料@@ Filler |
Non-Metel |
|
|
||
|
黏度@@ Viscosity |
120 |
336 |
250 |
Pas |
- |
|
密度@@ Density |
2.1 |
2.6 |
2.7 |
ASTM D792 |
|
|
颜色@@ Color |
white |
grey |
White |
|
|
|
总质量损失@@ Outgassing (TML) |
0.5 |
0.3 |
0.2 |
ASTM E595 |
%/Wt. |
|
总质量损失@@ Outgassing (CVCM) |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
ASTM E595 |
%/Wt. |
|
导热系数@@ Thermal Conductivity |
1.1 |
4.0 |
5.0 |
ASTM D5470 |
W/mK |
|
热阻抗@@ Thermal impedance |
24 (0.040) |
12 (0.020) |
8 (0.012) |
ASTM D5470 |
°C-mm2/W (°C-in2/W) |
|
介面厚度@@ Bond line Thickness |
0.005 |
0.006 |
0.003 |
|
mm |
|
介度强度@@ Dielectric strength |
350 |
280 |
250 |
ASTMD149 |
V/mil |
|
体积电阻@@ Volume resistivity |
1013 |
1013 |
1012 |
ASTM D257 |
Ohm-cm |
|
使用温度@@ Operating temperature range |
-55 to 205 |
-55 to205 |
-55 to 205 |
- |
℃ |
