高绝缘@@导热硅胶垫片@@@@导热系数@@@@3.0
| 型@@ 号@@： | XK-R30 |
| 热传导率@@： | 3.0 W/mK |
| 核心对应@@： | |
| 产品特性@@@@： | 超薄厚度@@可做到@@0.2mm ，无基材设计@@，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力@@，适当的压缩性@@，高性价比@@ |
| 产品应用@@@@： | 消费类电子@@产品@@、自动化设备@@、军规设备@@、医疗设备@@ |
高绝缘@@导热硅胶垫片@@@@XK-R系列@@导热系数@@1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片@@@@，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力@@，厚度@@为@@0.2~10.0mm，更薄的界面厚度@@@@(BLT)，可适合间隙为@@0.1~0.5mm的范围使用@@，有一定的压缩性@@，硬度@@为@@50 Shore A，使用温度@@-50~200℃，具有很好的价格竞争优势@@，可免费提供样品测试@@。
高绝缘@@导热硅胶垫片@@@@XK-R30
高绝缘@@导热硅胶垫片@@@@XK-R30是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料@@。GLPOLY高绝缘@@导热硅胶垫片@@的柔性@@、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面@@，增加@@有效接触面积@@，使热量从分离器件或整个@@PCB传导到金属外壳或扩散板上@@，从而达到更好的散热效果@@，提高发热电子组件的效率和使用寿命@@。高绝缘@@导热硅胶垫片@@XK-R30可以按客@@户要求裁切冲型@@成任何形状@@，产线施工简单@@，只需将高导热硅胶垫片@@贴在散热器上即可达到良好散热效果@@。特性@@:
超薄厚度@@可做到@@0.2mm
无基材设计@@
适当的压缩性@@
高性价比@@
应用@@:
消费性电子产品@@
自动化设备@@
军规设备@@.
医疗设备@@
高绝缘@@导热硅胶垫片@@@@XK-R30产品参数表@@：
|
|
unit |
XK-R30 |
Method |
|
补强材@@ Reinforcement Carrier |
|
NA |
|
|
厚度@@ Thickness |
mm |
0.2~10.0 |
ASTM D374 |
|
比重@@ Specific Gravity |
g/cm3 |
3.1 |
ASTM D792 |
|
硬度@@ Hardness |
Shore A |
50 |
ASTM D2240 |
|
导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
|
体积电阻@@ Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
击穿电压@@ Breakdown Voltage |
KV/mm |
15 |
ASTM D149 |
|
介电常数@@ Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
|
使用温度@@ Application temperature |
℃ |
-50~200 |
|
|
抗张强度@@ Tensile strength |
psi |
80 |
ASTM D149 |
|
伸长率@@ Elongation |
% |
80 |
ASTM D149 |
|
低分子硅氧烷含量@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
|
可燃性@@ Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
