产品分类@@

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导热结构胶@@ 导热系数@@2.0W
大模组导热结构胶@@@@ 导热系数@@1.2W
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非硅导热凝胶@@@@
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非硅导热硅脂@@@@
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非硅导热绝缘@@材料@@@@
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非硅导热灌封胶@@(粘接胶@@)
非硅导热灌封胶@@ 导热系数@@1.5W
非硅导热灌封胶@@ 导热系数@@0.8W
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导热双面胶@@
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导热双面胶@@ 导热系数@@0.7W
导热硅脂@@
导热硅脂@@ 导热系数@@5.0W
导热硅脂@@ 导热系数@@4.0W
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导热凝胶@@
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热辐射贴片@@
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石墨烯热辐射贴片@@@@
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网印相变导热材料@@K值@@3.4
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相变化导热绝缘@@材料@@@@K值@@3.4
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超薄导热吸波材料@@@@XK-A100S
超薄导热吸波材料@@@@XK-A80
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非硅导热吸波厚垫片@@K值@@2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥@@K值@@2.0
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    高@@导热@@凝胶@@@@导热系数@@@@5.0W

    型@@  号@@: XK-G50
    热传导率@@: 5.0 W/mK
    核心对应@@:
    产品特性@@: 高@@导热@@、低热阻@@、在散热部件上帖服性良好@@、绝缘@@、可以无限压缩@@、针筒包装@@、可自动化生产@@、耐高@@温@@、不腐蚀金属@@、100%熟化@@
    产品应用@@: UAV无人机@@、汽车产业@@、通讯行业@@
PDF文档@@:
订购热线@@:0755-27579310

高@@导热凝胶@@XK-G50

高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50,俗称导热胶泥或导热黏土@@,针筒包装@@、可自动化点胶@@、耐高@@温@@、不腐蚀金属@@、100%熟化@@导热凝胶@@@@

XK-G50是一种高@@性能导热凝胶@@@@,它以硅胶为基体@@,填充以多种高@@性能陶瓷粉末制成@@,高@@导热@@凝胶@@@@具有导热系数@@高@@@@、热阻低@@、在散热部件上帖服性良好@@、绝缘@@、可自动填补空隙@@,最大限度的增加有限接触面积@@,可以无限压缩@@的特点@@。


 高@@导热凝胶@@XK-G50 给客户带@@来的价值@@@@:

1)高@@导热@@凝胶@@@@超低热阻@@@@,优化产品的散热性能@@
2)研发设计方便性@@,因为高@@导热@@凝胶@@@@是膏状且永久不干胶@@,所以在产品设计的时候@@,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制@@,可根据设计的最优效果灵活设计@@
3)采购管理的方便性@@,高@@导热@@凝胶@@@@针筒包装@@@@,一个型@@号@@规格@@可以实现多种机型@@@@、多种产品的需求@@,极大程度简化采购管理及仓储管理工作@@
4)高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50工艺自动化@@,针筒包装@@,可以用自动点胶工艺@@,极大程度的提高@@了施工效率@@、降低了人工成本及时间成本@@、优化了产品的稳定性@@

高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50主要应用于@@UAV无人机@@、汽车产业@@及通讯行业@@等领域@@。


高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50产品参数表@@:

规格@@

单位@@

XK-G50

Method

颜色@@Color

 

白色@@ White

visual

挤出速度@@Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)

g/min

6

 

比重@@Specific Gravity

g/cm3

3.3

ASTM D792

体积电阻@@Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

导热系数@@Thermal Conductivity

W/mK

5.0

HOT DISK

击穿电压@@Breakdown Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数@@Dielectric Constant

1

8.0

ASTM D150

最小界面厚度@@ BLT Thickness

mm

0.08

ASTM D374

使用温度@@Application temperature

-50~200

 

存放时间@@shelf life

month

12

 

硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

热膨胀系数@@Coefficient of Thermal Expansion,

ppm/K

140

 

阻燃性@@ Flammability

UL94

V-0 Equivalent

UL94


导热凝胶@@XK-G50应用视频@@:



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